Differenza bejn 200 u 205 Liga tan-Nikil

1. Kompożizzjoni kimika

Id-distinzjoni primarja tinsab fl-elementi tal-liga tagħhom, partikolarment il-kontenut tar-ram, li jmexxi l-karatteristiċi uniċi tagħhom:

Element	Nickel 200 (tipiku)	Nickel 205 (tipiku)
Nickel (Ni)	99.6% minimu (element ewlieni)	54–58%
Ram (CU)	0.25% massimu (traċċa impurità)	42–46% (element ta 'liga maġġuri)
Karbonju (Ċ)	0.10% massimu	0.10% massimu
Ħadid (Fe)	0.4% massimu	0.4% massimu
Manganiż (MN)	0.35% massimu	0.35% massimu
Silikon (SI)	0.35% massimu	0.35% massimu

Nickel 200: Liga tan-nikil ta 'purità għolja bin-nikil bħala l-element dominanti (99.6% +). Ir-ram huwa preżenti biss bħala impurità minuri.

Nickel 205: Liga tar-ram tan-nikil (bħal monel, għalkemm mhux grad ta 'monel standard) b'partijiet kważi ugwali nikil u ram, li jagħmilha liga binarja Ni-Cu.

2. Propjetajiet mekkaniċi

Id-differenzi fil-kompożizzjoni tagħhom iwasslu għal imġieba mekkaniċi distinti:

Proprjetà	Nickel 200 (ittemprat)	Nickel 205 (ittemprat)
Qawwa tat-tensjoni	345–485 MPa (50–70 ksi)	480–620 MPa (70-90 ksi)
Qawwa tar-Rendiment (0.2% offset)	105–275 MPa (15-40 ksi)	170–310 MPa (25-45 KSI)
Titwil (f'50 mm)	40–50%	30–40%
Ebusija (Rockwell B)	40–60	60–80

Saħħa: Nickel 205 huwa aktar b'saħħtu (tensjoni ogħla u saħħa tar-rendiment) minħabba l-effett li jsaħħaħ is-soluzzjoni solida tar-ram fin-nikil.

Duttilità: Nickel 200 huwa aktar duttili (elongazzjoni ogħla), li jagħmilha aktar faċli li tifforma f'forom kumplessi permezz ta 'xogħol kiesaħ.

3. Reżistenza għall-korrużjoni

Iż-żewġ ligi joffru reżistenza tajba għall-korrużjoni, iżda l-prestazzjoni tagħhom tvarja f'ambjenti speċifiċi:

Nickel 200:

Reżistenza eċċellenti għall-alkali (eż., Idrossidu tas-sodju), ilma ħelu, fwar, u aċidi mhux ossidanti (eż., Aċidu idrokloriku f'temperaturi baxxi).

Inqas reżistenti għal ambjenti ossidanti (eż., Aċidu nitriku) u komposti ta 'kubrit ta' temperatura għolja.

Nickel 205:

Reżistenza mtejba għall-ilma baħar, sprej tal-melħ, u ambjenti aċidużi (eż., Aċidu sulfuriku f'konċentrazzjonijiet moderati) minħabba l-kontenut tar-ram tiegħu, li jtejjeb il-passivazzjoni f'medja b'ħafna klorur.

Reżistenza aħjar għall-pitting u l-korrużjoni tax-xquq meta mqabbla ma 'Nickel 200, speċjalment f'ambjenti tal-baħar jew industrijali bi kloruri.

4. Prestazzjoni ta 'temperatura għolja

Nickel 200:

Suxxettibbli għal "grafitizzazzjoni" (formazzjoni ta 'partiċelli fraġli tal-karbonju) meta jkunu esposti għal temperaturi' l fuq minn 315 grad (600 grad F) għal perjodi estiżi, li tnaqqas id-duttilità.

Adattat għal temperaturi baxxi għal moderati (sa ~ 300 grad) f'ambjenti mhux ossidanti.

Nickel 205:

Aktar stabbli f'temperaturi elevati (sa ~ 425 grad / 800 grad F) minħabba l-matriċi tar-ram tan-nikil tagħha, li tirreżisti l-embrittlement termali aħjar minn nikil pur.

info-441-441 info-447-442

info-447-442 info-443-446

5. Applikazzjonijiet

Il-proprjetajiet uniċi tagħhom jimmiraw każijiet ta 'użu differenti:

Nickel 200:

Ipproċessar kimiku (tankijiet, pajpijiet għall-alkali).

Komponenti tal-batterija (elettrodi tal-batterija alkalini).

Ikel / tagħmir farmaċewtiku (jirreżisti l-aċidi tal-ikel).

Konnetturi elettriċi (konduttività għolja).

Nickel 205:

Applikazzjonijiet tal-baħar u barra mill-kosta (reżistenza għall-korrużjoni tal-ilma baħar).

L-industrija taż-żejt u tal-gass (għodod ta 'l-isfel, valvi fil-fluwidi b'ħafna klorur).

Pompi industrijali u valvi li jimmaniġġjaw midja aċiduża jew mielħa.

Nickel 200 huwa liga tan-nikil ta 'purità għolja stmata għal duttilità, konduttività u reżistenza alkali, filwaqt li Nickel 205 huwa liga tar-ram tan-nikil b'qawwa ogħla u reżistenza superjuri għall-ilma baħar u ambjenti aċidużi. Il-kompożizzjonijiet tagħhom jiddettaw il-proprjetajiet u l-applikazzjonijiet mekkaniċi distinti tagħhom.

Differenza bejn 200 u 205 liga tan-nikil

1. Kompożizzjoni kimika

2. Propjetajiet mekkaniċi

3. Reżistenza għall-korrużjoni

4. Prestazzjoni ta 'temperatura għolja

5. Applikazzjonijiet